NCF2000為液體無鉛免清洗助焊劑,外觀為淡黃色。不含鹵素、鉛、鎘、鉻、
汞等，對環境無害，用於發泡波峰焊和噴霧波峰焊接、浸焊。焊后板面清潔殘留
少顏色淺,無腐蝕,焊接效果好,適用於保質期內的裸銅板、熱風整平線路板焊接。
適用於無鉛合金、元件及PCB的焊接。
適用無鉛合金類型：Sn/Cu;Sn/Ag/Cu;Sn/Ag/Cu/Ni等。
適用對象：
廣氾用於電子、郵電、計算機等行業, 可應用於商業計算機主板及外設，程
控交換機與通訊類、消費類、電源、手機充電器等產品。
波峰焊機參數：
預熱溫度
90-120℃（板面實際溫度）
走板速度
1.1-1.4m/min
錫鍋溫度
245-265℃
氣刀的角度 5-45度較適宜
傾角
5.0-6.0度
技術規格：
外觀：無色至淡黃色透明液體；固含量：≤ 5%；沸程：78-126℃
比重：0.802±0.005g/cm3 腐蝕：合格；鹵素含量：無
注意事項：
嚴禁與其他類助焊劑、稀釋劑混用，對軍工產品及生命醫學電子產品等必須按要
求清洗。用於密閉噴霧焊接時，可不必添加稀釋劑。用於發泡焊接時，應添加稀
釋劑，使用的焊劑每周應排出換新品。對於氧化嚴重的PCB板或引線管腳建議處
理后再焊接合理調整噴霧量及發泡高度，以使助焊劑能夠均勻分布于PCB板上，,
尤其是對於有IC插座的PCB板，要尤其慎重調整焊劑的塗布量。噴霧罐建議每周
清洗一次，噴嘴建議每天上班前或下班后清洗一次，發泡槽建議每周清理一次。
主要成分：
低碳醇類溶劑、活性劑、助溶劑、穩定劑等
儲存與包裝規格：
本品為易燃品，應密閉于遠離火源、乾燥通風處包裝為25 升塑料桶或其他
包裝方式。
