NCF2000为液体无铅免清洗助焊剂,外观为淡黄色。不含卤素、铅、镉、铬、
汞等，对环境无害，用于发泡波峰焊和喷雾波峰焊接、浸焊。焊后板面清洁残留
少颜色浅,无腐蚀,焊接效果好,适用于保质期内的裸铜板、热风整平线路板焊接。
适用于无铅合金、元件及PCB的焊接。
适用无铅合金类型：Sn/Cu;Sn/Ag/Cu;Sn/Ag/Cu/Ni等。
适用对象：
广泛用于电子、邮电、计算机等行业, 可应用于商业计算机主板及外设，程
控交换机与通讯类、消费类、电源、手机充电器等产品。
波峰焊机参数：
预热温度
90-120℃（板面实际温度）
走板速度
1.1-1.4m/min
锡锅温度
245-265℃
气刀的角度 5-45度较适宜
倾角
5.0-6.0度
技术规格：
外观：无色至淡黄色透明液体；固含量：≤ 5%；沸程：78-126℃
比重：0.802±0.005g/cm3 腐蚀：合格；卤素含量：无
注意事项：
严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用，对军工产品及生命医学电子产品等必须按要
求清洗。用于密闭喷雾焊接时，可不必添加稀释剂。用于发泡焊接时，应添加稀
释剂，使用的焊剂每周应排出换新品。对于氧化严重的PCB板或引线管脚建议处
理后再焊接合理调整喷雾量及发泡高度，以使助焊剂能够均匀分布于PCB板上，,
尤其是对于有IC插座的PCB板，要尤其慎重调整焊剂的涂布量。喷雾罐建议每周
清洗一次，喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次，发泡槽建议每周清理一次。
主要成分：
低碳醇类溶剂、活性剂、助溶剂、稳定剂等
储存与包装规格：
本品为易燃品，应密闭于远离火源、干燥通风处包装为25 升塑料桶或其他
包装方式。
