產品描述

NCF2000為液體無鉛免清洗助焊劑,外觀為淡黃色。不含鹵素、鉛、鎘、鉻、

汞等，對環境無害，用於發泡波峰焊和噴霧波峰焊接、浸焊。焊后板面清潔殘留

少顏色淺,無腐蝕,焊接效果好,適用於保質期內的裸銅板、熱風整平線路板焊接。

適用於無鉛合金、元件及PCB的焊接。

適用無鉛合金類型：Sn/Cu;Sn/Ag/Cu;Sn/Ag/Cu/Ni等。

適用對象：

廣氾用於電子、郵電、計算機等行業, 可應用於商業計算機主板及外設，程

控交換機與通訊類、消費類、電源、手機充電器等產品。

波峰焊機參數：

預熱溫度

90-120℃（板面實際溫度）

走板速度

1.1-1.4m/min

錫鍋溫度

245-265℃

氣刀的角度 5-45度較適宜

傾角

5.0-6.0度

技術規格：

外觀：無色至淡黃色透明液體；固含量：≤ 5%；沸程：78-126℃

比重：0.802±0.005g/cm3 腐蝕：合格；鹵素含量：無

注意事項：

嚴禁與其他類助焊劑、稀釋劑混用，對軍工產品及生命醫學電子產品等必須按要

求清洗。用於密閉噴霧焊接時，可不必添加稀釋劑。用於發泡焊接時，應添加稀

釋劑，使用的焊劑每周應排出換新品。對於氧化嚴重的PCB板或引線管腳建議處

理后再焊接合理調整噴霧量及發泡高度，以使助焊劑能夠均勻分布于PCB板上，,

尤其是對於有IC插座的PCB板，要尤其慎重調整焊劑的塗布量。噴霧罐建議每周

清洗一次，噴嘴建議每天上班前或下班后清洗一次，發泡槽建議每周清理一次。

主要成分：

低碳醇類溶劑、活性劑、助溶劑、穩定劑等

儲存與包裝規格：

本品為易燃品，應密閉于遠離火源、乾燥通風處包裝為25 升塑料桶或其他

包裝方式。